晶方科技：晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性特点优势
证券之星消息，晶方科技(603005)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
晶方科技回复：您好，晶圆级TSV作为一种先进封装技术，其封装结构、链接工艺等具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势，这些特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展。
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晶方科技：公司光学器件业务核心产品与技术包括HybridLens、WLO等
证券之星消息，晶方科技(603005)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司提到在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的晶圆级光学器件（WLO）布局，能否分享相关产品的商业化时间表及潜在客户合作情况？
晶方科技回复：公司光学器件业务核心产品与技术包括HybridLens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，您关注的WLO技术在车用智能投射领域的项目开发与市场拓展正积极推进中，谢谢您的关注。
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晶方科技没研发芯片,他是研发生产封装和测试集成电路产品的。晶方科技没研发芯片,他是研发生产封装和测试集成电路产品的。
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